台积电完成首款美国制造苹果 A 系列芯片试生产

台积电坐落凤凰城邻近的新工厂已完结芯片的试出产，苹果现在正处于验证芯片质量和功能的最终阶段。

假如质量保证流程顺利完结，第一批商用芯片最早将于本季度进入大规模出产阶段 该工厂估计将出产用于苹果设备的 A 系列芯片，首要旧款 iPhone 机型。

消息人士还泄漏，台积电美国厂没有具有后段封装才能，因而上述芯片仍需运回我国台湾地区进行封装。这就意味着苹果行将开始使用其首款“美国制作”的 iPhone 芯片。